Гарантия производителя
Тип:нейтральный
Вид вещества:флюс
Объем:0.03 л
Температура пайки:220-270 °С
Подходит для:олово, медь, свинец, никель
Агрегатное состояние:гель
Вес нетто:0.047 кг
Все характеристики2 800 ₽
-30% для бизнеса
на первый заказ
Спишите до 840 ₽ бонусами
Начислим 28 бонусов
Флюс-гель относительно слабой вязкости ФРК 525 4А на основе канифоли, низкой активности, слабокоррозионный, активированный, ROL1.
Разработан для пайки радиоэлектронных изделий в чип исполнении для поверхностного монтажа, в том числе корпусов BGA, PGA, LGA, CSP и др. Совместим со всеми формами свинцовых и бессвинцовых припоев.
Остатки после пайки ультрапрозрачные стекловидные, не содержит легколетучих соединений, при необходимости отмывать спирто-бензиновой смесью, изопропанолом или отмывочной жидкостью ОФ-1.
Флюс можно использовать как адгезирующий материал.
- Температура нанесения: 18 - 25°С
- Температура начала активации 100 - 125°С
Температура пайки
- свинцовая пайка 220 - 225°С
- бессвинцовая пайка до 270°С
Максимальная температура жала паяльника 340°С.
В виду стабильности флюса в режиме повышенной температуры время пайки строго не регламентируется.
Технические характеристики
Преимущества
- Подходит для пайки корпусов BGA, PGA, LGA, CSP, Flip-Chip
- Можно использовать как адгезирующий материал
- Подходит для всех типов мягких припоев
Гарантия производителя
на товары ИЗАГРИ
*Производитель оставляет за собой право без уведомления дилера менять характеристики, внешний вид, комплектацию товара и место его производства. Указанная информация не является публичной офертой
ИЗАГРИ
Россия — страна производства
Информация об упаковке
Единица товара: Штука
Вес, кг: 0.047
Длина, мм: 30
Ширина, мм: 45
Высота, мм: 120