Припой бессвинцовый с органическим флюсом для электроники Sn99Cu0.7Ag0.3NiGe ФР544-2-Т1 0.5 мм, 250 г ИЗАГРИ

Высококачественный бессвинцовый припой для ручной и автоматизированной пайки в электронике и электротехнике, с органическим безотмывочным флюсом ORL0 низкой активности, некоррозионный, неактивированный, с высокой термостабильностью и отсутствием брызг во время плавления. Содержание флюса 2%. Не содержит галогенов.

Сплав Sn99Cu0.7Ag0.3NiGe идеально адаптирован к требованиям технологии бессвинцовой пайки, обладает высокой скоростью смачивания практически на всех поверхностях, сплав без вредных тяжелых металлов безопасен для пользователя, с минимальным газовыделением и нейтральным запахом, минимальное разбрызгивание флюса на сборку и руки, низкий уровень шлакообразования на паяльных жалах, которые лего удаляются паяльной губкой или медной стружкой, что значительно продлевает их срок службы. Прозрачные остатки флюса не испортят внешний вид платы.

Температура оплавления 217–227°C.

При необходимости отмывки, использовать спирто-бензиновую смесь, изопропанол или отмывочную жидкость ОФ-1. Флюс соответствует требованиям ТУ 1718-001-32478424-13, МЭК 61 190-1-3, стандартам J-STD-004B, ISO 9455.